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本发明涉及半导体器件制备技术领域，具体涉及一种红光LED倒装芯片结构的制备方法；根据红光LED倒装芯片制备中的AFM图像中像素点的高度特征、制备DBR反射镜工艺中的镜面图像的亮度分布特征度分布特征获得结构描述子。根据红光LED倒装芯片的电压...
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