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本发明属于电路板生产技术领域，具体的说是一种合格率高的多层电路板生产工艺及其电路板，包括步骤一：开料磨板，步骤二：钻孔开槽，步骤三：浸泡清洗，步骤四：等离子处理，步骤五：表面处理，步骤六：覆铜显影，步骤七：钻孔叠加，步骤八：蚀刻防焊，步骤九...
该专利属于深圳市中汇美业科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市中汇美业科技有限公司授权不得商用。

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