【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电路板生产，具体的说是一种合格率高的多层电路板生产工艺及其电路板。
技术介绍
1、集成电路的发展：随着集成电路技术的进步，单个芯片上的元器件数量越来越多，这就要求pcb的线路密度必须提高。多层电路板技术应运而生，它可以有效地解决这个问题。
2、电子产品的升级换代：随着科技的发展，人们对电子产品的需求越来越高，这就要求电子产品必须具备更高的性能、更低的功耗和更小的结构尺寸。多层电路板技术可以实现这些目标。
3、公开号为201310545451的一项专利申请公开了一种多层电路板的生产工艺，包括内层开料、内层磨板、丝印湿膜、烘干、曝光、显影、蚀刻、退膜、aoi检查、棕化、排版、压合、锣边、钻孔、磨板、沉铜、防氧化处理、板面电镀、线路磨板、贴膜、线路曝光、线路显影、电镀锡、退膜、蚀刻、退锡、蚀检、绿油磨板、绿油、丝印白字、表面处理、成型加工、测试、fqc、包装。
4、上述现有技术中只存在生产对电路板的工艺，在电路板生产流程中尚未形成一个通过具体的数据分析，判断电路板生产质量是否合格的完整体系。<...
【技术保护点】
1.一种合格率高的多层电路板生产工艺，其特征在于：包括：
2.根据权利要求1所述的一种合格率高的多层电路板生产工艺，其特征在于：所述覆铜显影为：
3.根据权利要求1所述的一种合格率高的多层电路板生产工艺，其特征在于：所述不同维度包括时间维度以及空间环境维度。
4.根据权利要求1所述的一种合格率高的多层电路板生产工艺，其特征在于：所述对其中露出的电路板导电部分进行不同维度分析，具体分析步骤包括：
5.根据权利要求4所述的一种合格率高的多层电路板生产工艺，其特征在于：所述步骤S103具体过程为：
6.根据权利要求...
【技术特征摘要】
1.一种合格率高的多层电路板生产工艺，其特征在于：包括：
2.根据权利要求1所述的一种合格率高的多层电路板生产工艺，其特征在于：所述覆铜显影为：
3.根据权利要求1所述的一种合格率高的多层电路板生产工艺，其特征在于：所述不同维度包括时间维度以及空间环境维度。
4.根据权利要求1所述的一种合格率高的多层电路板生产工艺，其特征在于：所述对其中露出的电路板导电部分进行不同维度分析，具体分析步骤包括：
5.根据权利要求4所述的一种合格率高的多层电路板生产工艺，其特征在于：所述步骤s103具体过程为：
6.根据权利要求5所述的一种合格率高的多层电路板生产工艺，其特征在于：所述步骤s103具体过程还包括：
7.根据权利要求1所述的一种合格率高的多层电路板生产工艺，其特征在于：所述判...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘小华，傅日贵，曹毅，
申请(专利权)人：深圳市中汇美业科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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