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本发明涉及半导体封装，包括：管芯，所述管芯包括位于所述管芯的第六侧的周边周围的凹槽和与所述第六侧相对的第一侧，所述管芯的所述第一侧包括多个电触点；第二模塑料，所述第二模塑料耦接在所述管芯的所述第六侧上并进入所述凹槽中，其中，所述第二模塑料被...
该专利属于半导体元件工业有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过半导体元件工业有限责任公司授权不得商用。

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