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一种大功率白光ＬＥＤ器件的无金线封装方法及白光ＬＥＤ器件，属半导体发光器件领域。包括在芯片与外引支架电极之间设置电连接和在芯片一侧设置荧光材料层，其采用单晶荧光材料层构成荧光材料层，在单晶荧光材料层表面制备透明导电薄膜，在透明导电薄膜上制备...
该专利属于上海嘉利莱实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海嘉利莱实业有限公司授权不得商用。

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