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本技术涉及电路板焊接设备技术领域，旨在解决现有技术中电路板新产品制样种类较多，改板概率较大，现有的过炉工装与电路板不适配，定制工装成本较高的问题，提供一种电路板通用波峰焊过炉工装，包括外框，所述外框为中空矩形框架，所述外框的一组对边之间可移...
该专利属于成都长城开发科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都长城开发科技股份有限公司授权不得商用。

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