【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板焊接设备，具体而言，涉及一种电路板通用波峰焊过炉工装。
技术介绍
1、目前印制电路板pcba焊接工艺常见方式为回流焊接、波峰焊接、选择性波峰焊接以及烙铁焊接，回流焊接主要应用于电路板贴片元件焊接，波峰焊接主要应用于电路板插件元件焊接，烙铁焊接主要应用于不适合波峰焊焊接的插件元件焊接。波峰焊接为：将插件对应插装至电路板上，然后将电路板及其插件置于过炉工装上并约束定位，接着通过设定好工艺参数的波峰焊进行焊接，焊接完成后将电路板从工装上取出流至下一个工序。
2、由于电路板新产品制样阶段种类较多，改板概率较大，现有的过炉工装往往与电路板不适配，定制工装成本较高，无工装采用烙铁焊接员工作业效率较低，因此需要一款通用波峰焊过炉工装去适配大部分制样产品，满足焊接需求。
技术实现思路
1、本技术旨在提供一种电路板通用波峰焊过炉工装，以解决现有技术中电路板新产品制样阶段种类较多，改板概率较大，现有的过炉工装往往与电路板不适配，定制工装成本较高的问题。
2、本技术是采用以下的技术方案实现的：
3、本技术提供一种电路板通用波峰焊过炉工装，包括外框，所述外框为中空矩形框架，所述外框的一组对边之间可移动地设置有移动板，所述移动板能够沿着该组对边的长度方向移动，所述移动板移动到位后能够与所述外框相对固定；
4、所述外框的一组邻边的内侧设有第一沉槽台阶，所述移动板的一侧设有第二沉槽台阶，电路板用于放置在所述第一沉槽台阶和所述第二沉槽台阶上。
...【技术保护点】
1.一种电路板通用波峰焊过炉工装，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的电路板通用波峰焊过炉工装，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的电路板通用波峰焊过炉工装，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的电路板通用波峰焊过炉工装，其特征在于：
5.根据权利要求3所述的电路板通用波峰焊过炉工装，其特征在于：
6.根据权利要求1所述的电路板通用波峰焊过炉工装，其特征在于：
7.根据权利要求5所述的电路板通用波峰焊过炉工装，其特征在于：
8.根据权利要求7所述的电路板通用波峰焊过炉工装，其特征在于：
9.根据权利要求1-8任一所述的电路板通用波峰焊过炉工装，其特征在于：
10.根据权利要求1-8任一所述的电路板通用波峰焊过炉工装，其特征在于：
【技术特征摘要】
1.一种电路板通用波峰焊过炉工装，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的电路板通用波峰焊过炉工装，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的电路板通用波峰焊过炉工装，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的电路板通用波峰焊过炉工装，其特征在于：
5.根据权利要求3所述的电路板通用波峰焊过炉工装，其特征在于：
6.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓迎华，庄福建，
申请(专利权)人：成都长城开发科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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