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本实用新型涉及一种下沉基岛露出型及埋入型基岛多圈引脚无源器件封装结构，包括基岛（１）、引脚（２）、导电或不导电粘结物质（６）、芯片（７）、金属线（８）和有填料塑封料（９），所述基岛（１）有二组，一组为第一基岛（１．１），另一组为第二基岛（１...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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