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本申请提供一种封装方法和芯片封装结构、电子设备。该方法包括：提供一基板，基板上设置有粘接层；将多个芯片分别设置于粘接层上；在基板上形成多个封装单元，相邻两个封装单元之间形成分隔间隙，封装单元用于对芯片包覆封装；由于封装过程中在基板上形成多个...
该专利属于昆山国显光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山国显光电有限公司授权不得商用。

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