封装方法和芯片封装结构、电子设备技术

本申请提供一种封装方法和芯片封装结构、电子设备。该方法包括：提供一基板，基板上设置有粘接层；将多个芯片分别设置于粘接层上；在基板上形成多个封装单元，相邻两个封装单元之间形成分隔间隙，封装单元用于对芯片包覆封装；由于封装过程中在基板上形成多个封装单元，相邻两个封装单元之间存在分隔间隙，大大改善了因封装层材料与基板材料之间热膨胀系数差异而导致的翘曲问题，进而降低后续工艺难度，有利于实现提高封装良率的目的。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及芯片封装，具体地，涉及一种封装方法和芯片封装结构、电子设备。

技术介绍

1、随着向多芯片等方向的发展，先进封装技术正越来越多地被应用于人工智能、物联网和高性能计算(highperformance computing，hpc)机群等领域中。在先进封装技术中，平板级芯片封装(panel level package，plp)因其低成本的潜在优势前景看好，具有更高的经济效益。

2、但是，在封装工艺流程中，由于存在基板翘曲(warpage)问题，导致芯片封装面临一个巨大的挑战。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提供一种封装方法和芯片封装结构、电子设备，以解决封装过程中基板翘曲导致芯片位移的问题。

2、本申请第一方面提供一种封装方法，该方法包括：提供一基板，基板上设置有粘接层；将多个芯片分别设置于粘接层上；在基板上形成多个封装单元，相邻两个封装单元之间形成分隔间隙，封装单元用于对芯片包覆封装。

3、在本申请第一方面的一个具体实施例中，在基板上形成多个封装单元，包括：提供塑封本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种封装方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在所述基板上形成多个封装单元，包括：

3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，沿所述基板的厚度方向，所述切割线的深度小于所述封装层的厚度与所述基板的厚度之和；

4.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述按照预设的切割线将所述封装层切割为多个封装单元，包括：

5.根据权利要求1至4任一项所述的封装方法，其特征在于，所述方法还包括：

6.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于，所述芯片的边缘与所述封装单元边缘的距离为第一距离；所述芯片...

【技术特征摘要】

1.一种封装方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在所述基板上形成多个封装单元，包括：

3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，沿所述基板的厚度方向，所述切割线的深度小于所述封装层的厚度与所述基板的厚度之和；

4.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述按照预设的切割线将所述封装层切割为多个封装单元，包括：

5.根据权利要求1至4任一项所述的封装方法，其特征在于，所述方法还包括：

6.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于，所述芯片的边缘与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕奎，董圣之，邢汝博，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：