下载用于印刷线路板铜面有机保护膜的褪膜剂及其制备方法的技术资料

文档序号:40051117

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本发明公开了一种用于铜面有机保护膜褪除的褪膜剂及其制备方法,所述褪膜剂包含以下重量百分比含量的组分:无机酸7%~20%,脂肪族羧酸5%~15%,表面活性剂0.02%~0.2%,余量为水。本发明的褪膜剂既可以有效褪除新制备的印刷线路板铜面有机...
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