用于印刷线路板铜面有机保护膜的褪膜剂及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种用于铜面有机保护膜褪除的褪膜剂及其制备方法，所述褪膜剂包含以下重量百分比含量的组分：无机酸7％～20％，脂肪族羧酸5％～15％，表面活性剂0.02％～0.2％，余量为水。本发明专利技术的褪膜剂既可以有效褪除新制备的印刷线路板铜面有机保护膜，也可以有效褪除老化的印刷线路板铜面有机保护膜，从而可以在必要的返工生产中在线褪除印刷线路板铜表面上的有机保护膜。本发明专利技术的褪膜剂还可以在正常的生产中有效清除印刷线路板铜表面上的各种污渍。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种混合物，具体地说涉及一种用于印刷线路板铜面有机保护膜的褪膜剂及制备方法，以及褪除铜面有机保护膜的方法。

技术介绍

1、铜面有机可焊性保护膜(osp)作为印刷线路板最终表面处理工艺之一,因价格便宜，工艺流程简单，应用十分普遍。随着印刷线路板厂和组装厂对外观均匀性及抗老化能力的要求提高，铜面有机保护膜的返工数量及频次也逐渐升高。为了可以尽快且有效的完成返工作业，客户对现场或生产线褪膜要求越来越强烈，所以急需一种有机保护膜的褪除剂，其不但可以快速地褪除线路板上原有有机保护膜，而且在生产正常线路板时，可作为生产线除油药水预处理线路板铜表面。即，要求褪除剂不仅可褪除新制备的印刷线路板的铜面有机保护膜，而且对多次老化后的线路板上的有机保护膜同样可以有效快速褪除。

2、另外，印刷线路板铜面有机保护膜的褪除工艺一般还有以下要求：

3、(1)镀层被完全褪除，不留下残余；

4、(2)褪膜液(褪除剂)对底层金属没有攻击腐蚀，或者有可接受的轻微腐蚀；

5、(3)褪膜液(褪除剂)不攻击印刷线路板的阻焊油墨层。

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【技术保护点】

1.一种用于铜面有机保护膜的褪膜剂，其特征在于，所述褪膜剂包含以下重量百分比含量的组分：

2.根据权利要求1所述的一种用于铜面有机保护膜的褪膜剂，其特征在于，所述无机酸选自质量浓度为40％～98％硫酸的水溶液、质量浓度为10％～37％盐酸的水溶液和质量浓度为40％～85％磷酸的水溶液中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的一种用于铜面有机保护膜的褪膜剂，其特征在于，所述脂肪族羧酸选自甲酸、乙酸和乙二酸中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的一种用于铜面有机保护膜的褪膜剂，其特征在于，所述表面活性剂选自C8～16烷基糖苷、脂肪醇聚氧乙烯醚、异构醇聚氧...

【技术特征摘要】

1.一种用于铜面有机保护膜的褪膜剂，其特征在于，所述褪膜剂包含以下重量百分比含量的组分：

2.根据权利要求1所述的一种用于铜面有机保护膜的褪膜剂，其特征在于，所述无机酸选自质量浓度为40％～98％硫酸的水溶液、质量浓度为10％～37％盐酸的水溶液和质量浓度为40％～85％磷酸的水溶液中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的一种用于铜面有机保护膜的褪膜剂，其特征在于，所述脂肪族羧酸选自甲酸、乙酸和乙二酸中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的一种用于铜面有机保护膜的褪膜剂，其特征在于，所述表面活性剂选自c8～16烷基糖苷、脂肪醇聚氧乙烯醚、异构醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚和月桂醇聚醚硫酸酯钠中的一种或多种，更优选月桂醇聚醚硫酸酯钠。

5.根据权利要求4所述的一种用于铜面有机保护...

【专利技术属性】
技术研发人员：王爱臣，王兴平，许枫庭，谈国志，王芳，
申请(专利权)人：确信乐思化学上海有限公司，
类型：发明
国别省市：