【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种混合物，具体地说涉及一种用于印刷线路板铜面有机保护膜的褪膜剂及制备方法，以及褪除铜面有机保护膜的方法。
技术介绍
1、铜面有机可焊性保护膜(osp)作为印刷线路板最终表面处理工艺之一,因价格便宜，工艺流程简单，应用十分普遍。随着印刷线路板厂和组装厂对外观均匀性及抗老化能力的要求提高，铜面有机保护膜的返工数量及频次也逐渐升高。为了可以尽快且有效的完成返工作业，客户对现场或生产线褪膜要求越来越强烈，所以急需一种有机保护膜的褪除剂，其不但可以快速地褪除线路板上原有有机保护膜，而且在生产正常线路板时，可作为生产线除油药水预处理线路板铜表面。即，要求褪除剂不仅可褪除新制备的印刷线路板的铜面有机保护膜，而且对多次老化后的线路板上的有机保护膜同样可以有效快速褪除。
2、另外，印刷线路板铜面有机保护膜的褪除工艺一般还有以下要求：
3、(1)镀层被完全褪除，不留下残余；
4、(2)褪膜液(褪除剂)对底层金属没有攻击腐蚀，或者有可接受的轻微腐蚀；
5、(3)褪膜液(褪除剂)不攻击印刷线路板的阻焊油墨层。
6、现有生产中，人们使用的用于印刷线路板铜面有机保护膜(主要成分为苯并三唑或苯并咪唑)的褪膜剂都有一些不足，例如，常见到的5％的盐酸溶液褪膜剂，对于新鲜的有机可焊性保护膜线路板，它的褪膜效果非常好，但如果有机可焊性保护膜板经过老化后(如烘烤之后)，就无法完全褪除干净；盐酸+有机溶剂(甲醇，乙醇，异丙醇其中一种)类型褪膜剂对新制备的印刷线路板铜面有机保护膜和老化后的印刷线路
技术实现思路
1、本专利技术一方面的目的是提供一种用于铜面有机保护膜的褪膜剂。本专利技术的褪膜剂既可以有效褪除新制备的印刷线路板铜面有机保护膜，也可以有效褪除老化的印刷线路板铜面有机保护膜，从而可以在必要的返工生产中在线褪除印刷线路板铜表面上的有机保护膜。本专利技术的褪膜剂还可以在正常的生产中有效清除印刷线路板铜表面上的各种污渍。这样，铜面有机保护膜的褪除工艺可直接在印刷线路板的生产线上进行，无需增加额外的装置用于铜面有机保护膜的褪除，操作步骤简单。
2、为实现上述目的，本专利技术所采用的技术方案如下：
3、一种用于铜面有机保护膜的褪膜剂，其特征在于，所述褪膜剂包含以下重量百分比含量的组分：
4、
5、在本专利技术的一个优选例中，所述无机酸选择质量浓度为40％～98％硫酸的水溶液、质量浓度为10％～37％盐酸的水溶液和质量浓度为40％～85％磷酸的水溶液中的一种或多种。
6、在本专利技术的一个优选例中，上述脂肪族羧酸选自甲酸、乙酸和乙二酸中的一种或多种。
7、在本专利技术的一个优选例中，上述表面活性剂选自c8～16烷基糖苷(apg)、脂肪醇聚氧乙烯醚、异构醇聚氧乙烯醚和烷基酚聚氧乙烯醚和月桂醇聚醚硫酸酯钠(sles)中的一种或多种。
8、在本专利技术的一个优选例中，上述脂肪醇聚氧乙烯醚选自渗透剂jfc(脂肪醇聚氧乙烯醚)平平加o(主要成份聚氧乙烯脂肪醇醚)和匀染剂o(主要成份脂肪醇与环氧乙烷缩合物)中的一种或多种。
9、在本专利技术的一个优选例中，上述异构醇聚氧乙烯醚选自异构十醇聚氧乙烯醚和/或异构十三醇聚氧乙烯醚。
10、在本专利技术的一个优选例中，上述烷基酚聚氧乙烯醚选自辛基酚基聚氧乙烯醚(tx-100)和/或十二烷基酚聚氧乙烯醚(op-10)。
11、本专利技术还提供了上述用于铜面有机保护膜的褪膜剂的制备方法，该制备方法包含以下步骤：
12、(1)提供无机酸；
13、(2)向所述无机酸中加入脂肪族羧酸，冷却到室温；
14、(3)再加入表面活性剂和水，搅拌均匀。
15、本专利技术还提供了一种褪除铜面有机保护膜的方法，所述方法包含将含有铜面有机保护膜的印刷线路板浸泡在上述褪膜剂中。
16、在本专利技术的另一个优选例中，浸泡时间为5秒～5分钟，浸泡温度为10～50℃。
17、在本专利技术的另一个优选例中，用于铜面有机保护膜的褪膜剂由以下重量百分比含量的组分组成：
18、
19、在本专利技术的另一个优选例中，用于铜面有机保护膜的褪膜剂由以下重量百分比含量的组分组成：
20、
21、在本专利技术的另一个优选例中，用于铜面有机保护膜的褪膜剂由以下重量百分比含量的组分组成：
22、
23、
24、在本专利技术的另一个优选例中，用于铜面有机保护膜的褪膜剂由以下组分组成：
25、
26、说明书附图
27、图1是实际生产中所使用的其中一款印刷线路板图片，待观察(a)位置为球状矩阵排列-1(bga-1)，(b)位置为球状矩阵排列-2(bga-2)，(c)位置为双列直插式存储模块(dimm)。
28、图2中(a)图、(b)图和(c)图分别是采用金相显微镜(品牌和型号分别为：keyence，vhx-2000)，观察到的待褪除铜面有机保护膜的印刷线路板的(a)位置、(b)位置和(c)位置的图片。(a)和(b)位置为生产线上常遇到球状矩阵排列(bga)焊盘区有色差，(c)位置为双列直插式存储模块(dimm)镀通孔区爬锡不良，此两种状况均会导致批量板褪膜返工作业。
29、图3中(a)图、(b)图和(c)图分别利用实施例1的褪膜剂褪除铜面有机保护膜之后采用金相显微镜观察到的印刷线路板的(a)位置、(b)位置和(c)位置的铜面效果图(褪膜温度为35℃，时间为30秒)。从该图可以看出观察区域铜面为淡粉色，这是新鲜铜面的颜色，说明铜面上的有机保护膜已全部被褪除干净。
30、图4是采用扫描电镜(品牌和型号分别为：inspect f50，oxford)观察到的待褪除铜面有机保护膜的印刷线路板的(c)位置。
31、图5是利用实施例1的褪膜剂褪除铜面有机保护膜之后采用扫描电镜观察到的褪除铜面有机保护膜以后的印刷线路板的(b)位置的表面形貌(褪膜温度为35℃，时间为22秒)，该图可以从微观层面看到清晰的铜面表面形貌，说明铜面的有机保护膜被完全褪除干净，没有任何残留。
32、图6是利用对比例的褪膜剂褪除铜面有机保护膜褪除铜面有机保护膜之后采用金相显微镜观察到的印刷线路板的(a)位置、(b)位置和(c)位置的铜面效果图(褪膜温度为35℃，时间为30秒)。从该图可以看出观察区域铜面为偏粉红色，说明铜面上的有机保护膜有残留，未被彻底褪除干净。
33、图7是利用对比例的褪膜剂褪除铜面有机保护膜之后采用扫描电镜观察到的印刷线路板的(b)位置的表面形貌(褪膜温度为35℃，时间为30秒)，该图可以从微观层面清晰看到铜面仍有残留的保护膜。
34、图8中，(a)图是褪膜前印刷线路板的本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于铜面有机保护膜的褪膜剂，其特征在于，所述褪膜剂包含以下重量百分比含量的组分：
2.根据权利要求1所述的一种用于铜面有机保护膜的褪膜剂，其特征在于，所述无机酸选自质量浓度为40％～98％硫酸的水溶液、质量浓度为10％～37％盐酸的水溶液和质量浓度为40％～85％磷酸的水溶液中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的一种用于铜面有机保护膜的褪膜剂，其特征在于，所述脂肪族羧酸选自甲酸、乙酸和乙二酸中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的一种用于铜面有机保护膜的褪膜剂，其特征在于，所述表面活性剂选自C8～16烷基糖苷、脂肪醇聚氧乙烯醚、异构醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚和月桂醇聚醚硫酸酯钠中的一种或多种，更优选月桂醇聚醚硫酸酯钠。
5.根据权利要求4所述的一种用于铜面有机保护膜的褪膜剂，其特征在于，所述脂肪醇聚氧乙烯醚选自渗透剂JFC、平平加0和匀染剂0中的一种或多种，和/或
6.权利要求1至5任一项所述的用于铜面有机保护膜的褪膜剂制备方法，其特征在于，该制备方法包含以下步骤：
7.褪除印刷线路板铜面有
8.根据权利要求7所述的褪除铜面有机保护膜的方法，其特征在于，浸泡时间为5秒～5分钟，浸泡温度为10～50℃。
9.根据权利要求1所述的用于铜面有机保护膜的褪膜剂，其特征在于，所述褪膜剂由以下重量百分比含量的组分组成：
10.根据权利要求1所述的用于铜面有机保护膜的褪膜剂，其特征在于，所述褪膜剂由以下重量百分比含量的组分组成：
...【技术特征摘要】
1.一种用于铜面有机保护膜的褪膜剂，其特征在于，所述褪膜剂包含以下重量百分比含量的组分：
2.根据权利要求1所述的一种用于铜面有机保护膜的褪膜剂，其特征在于，所述无机酸选自质量浓度为40％～98％硫酸的水溶液、质量浓度为10％～37％盐酸的水溶液和质量浓度为40％～85％磷酸的水溶液中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的一种用于铜面有机保护膜的褪膜剂，其特征在于，所述脂肪族羧酸选自甲酸、乙酸和乙二酸中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的一种用于铜面有机保护膜的褪膜剂，其特征在于，所述表面活性剂选自c8～16烷基糖苷、脂肪醇聚氧乙烯醚、异构醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚和月桂醇聚醚硫酸酯钠中的一种或多种，更优选月桂醇聚醚硫酸酯钠。
5.根据权利要求4所述的一种用于铜面有机保护...
【专利技术属性】
技术研发人员：王爱臣，王兴平，许枫庭，谈国志，王芳，
申请(专利权)人：确信乐思化学上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。