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一种电迁移测试结构及其测试方法、以及测试封装结构,电迁移测试结构包括:分立设置的主测试结构和辅助测试结构,主测试结构和辅助测试结构均包括电连接的待测金属层和信号金属层,主测试结构的待测金属层为第一待测金属层,主测试结构的信号金属层为第一信号...该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司授权不得商用。
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