下载光电子半导体芯片和组件的技术资料

文档序号:40048152

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在至少一个实施方式中,光电子半导体芯片(1)包括:‑载体(2),‑在载体(2)处的半导体层序列(3),所述半导体层序列具有用于产生辐射(R)的至少一个有源区(33),‑在半导体层序列(3)的用于耦合输出辐射的耦合输出端面(34)处的光学高折...
该专利属于AMS-欧司朗国际有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过AMS-欧司朗国际有限公司授权不得商用。

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