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本发明实施例涉及电子电路材料加工技术领域，具体公开了一种高阶低轮廓反转铜箔及其制备方法和应用，本发明实施例提供的高阶低轮廓反转铜箔是在电解液中进行电镀生成生箔，然后将生箔依次经过粗化、固化、黑化、镀锌防氧化及涂覆偶联剂等工序制成，在降低铜箔...
该专利属于安徽铜冠铜箔集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽铜冠铜箔集团股份有限公司授权不得商用。

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