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本实用新型涉及一种无基岛多圈脚封装结构，包括引脚（２）、不导电粘结物质（６）、芯片（７）、金属线（８）和有填料塑封料（９），所述引脚（２）设置有多圈，所述引脚（２）正面延伸到后续需装芯片的区域旁边，在所述引脚（２）外围的区域、后续需装芯片的...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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