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无基岛静电释放圈封装结构制造技术
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下载无基岛静电释放圈封装结构的技术资料
文档序号:4004154
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本实用新型涉及一种无基岛静电释放圈封装结构,包括静电释放圈(1)、引脚(2)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9),所述引脚(2)正面延伸到静电释放圈(1)旁边,在所述引脚(2)外围的区域、引脚(2)与静电释放圈(1)之间的区域、静...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。
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