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本技术涉及LED封装领域，提供了一种LED器件，包括器件主体，器件主体包括基板、发光元件、管帽构件和透光元件，基板、管帽构件和透光元件合围连接形成封装腔，基板具有相对的第一端面与第二端面，发光元件朝向透光元件设置于基板的第一端面且位于封装腔...
该专利属于深圳市聚飞光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市聚飞光电股份有限公司授权不得商用。

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