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本发明公开了一种芯片粘接结构热循环疲劳失效物理模型建模方法，属于电子封装可靠性领域，该方法包括根据芯片粘接结构的数字机样、热‑机械耦合材料参数和服役环境典型温度，得到并根据参数化矩阵，进行芯片粘接结构的有限元仿真，得到并根据各参数组条件下芯...
该专利属于西北工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过西北工业大学授权不得商用。

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