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本发明涉及一种大面积微波基板低空洞率双面焊接方法，属于微波基板焊接技术领域；制作上层基板、下层基板和机壳；机壳为水平放置的长方体结构；上层基板和下层基板均为水平放置的长方形板状结构；在上层基板和下层基板上分别制作逃逸孔；设计焊接工装；通过焊...
该专利属于西安空间无线电技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过西安空间无线电技术研究所授权不得商用。

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