【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于微波基板焊接，涉及一种大面积微波基板低空洞率双面焊接方法。
技术介绍
1、该项目来源于星载微波功分网络等多个单机产品研制，此类单机微波基板面积大(＞300mm×300mm)，需要在机壳两面进行基板焊接。实际焊接发现，大面积基板有效焊接面积低(75～80％及以下)；采用传统的金属压块施压方式进行焊接时，由于金属压块热容量大，导致焊接时间、温度难以精确控制，造成合金层过厚影响产品可靠性；现有基板双面焊接一般采用先焊接一面基板之后，将产品翻转180°再焊接另一面基板，产品经受两次焊接过程，二次焊接时会造成前一面焊点重熔，影响焊接质量。
2、因此，急需寻找一种可以实现大面积微波基板在机壳两面不同位置低空洞率、一次焊接的工艺方法。
3、在公开发表的文献以及刊物中，未发现可解决上述问题的专利技术专利。与之稍有关联的有下列几项专利技术，具体内容如下：
4、1、一种微波组件内外导体的一体化装焊方法和系统【cn202210886544.7】，该专利技术通过优化微波组件内导体和外导体预置焊料和焊接工艺的步骤...
【技术保护点】
1.一种大面积微波基板低空洞率双面焊接方法，其特征在于：包括：
2.根据权利要求1所述的一种大面积微波基板低空洞率双面焊接方法，其特征在于：所述机壳(8)上端的周向侧壁设置有机壳上组装孔(7)；机壳(8)下端的周向侧壁设置有机壳下组装孔(9)；
3.根据权利要求1所述的一种大面积微波基板低空洞率双面焊接方法，其特征在于：所述焊接工装包括上桁架(2)、上压力转接板(4)、上层焊片(6)、机壳上组装孔(7)、机壳下组装孔(9)、下层焊片(10)、下压力转接板(12)、下桁架(14)；
4.根据权利要求3所述的一种大面积微波基板低空洞率双...
【技术特征摘要】
1.一种大面积微波基板低空洞率双面焊接方法，其特征在于：包括：
2.根据权利要求1所述的一种大面积微波基板低空洞率双面焊接方法，其特征在于：所述机壳(8)上端的周向侧壁设置有机壳上组装孔(7)；机壳(8)下端的周向侧壁设置有机壳下组装孔(9)；
3.根据权利要求1所述的一种大面积微波基板低空洞率双面焊接方法，其特征在于：所述焊接工装包括上桁架(2)、上压力转接板(4)、上层焊片(6)、机壳上组装孔(7)、机壳下组装孔(9)、下层焊片(10)、下压力转接板(12)、下桁架(14)；
4.根据权利要求3所述的一种大面积微波基板低空洞率双面焊接方法，其特征在于：所述上桁架(2)和下桁架(14)均为金属镂空结构；上桁架(2)和下桁架(14)的表面设置有横纵梁，形成矩阵分布的方形通孔的镂空结构；在横纵梁的交叉处分别设置施压螺纹孔；上桁架(2)的周向四边设置有与机壳上组装孔(7)对应的螺孔；下桁架(14)的周向四边设置有与机壳下组装孔(9)对应的螺孔。
5.根据权利要求4所述的一种大面积微波基板低空洞率双面焊接方法，其特征在于：所述焊接工装还包括上螺钉(1)、下螺钉(15)、上弹簧(3)、下弹簧(13)；
6.根据权利要求5所述的一种大面积微波基板低空洞率双面焊接方法，其特征在于：所述上螺钉(1)尺寸与上桁架(2)的施...
【专利技术属性】
技术研发人员：樊凯，张乐，任联锋，第五东超，樊田，张越侬，金展嗣，韩艳萍，杨利利，张瑾瑜，魏子麟，
申请(专利权)人：西安空间无线电技术研究所，
类型：发明
国别省市：
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