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本发明公开了一种具有双重功率回路的双面散热功率模块，包括平行放置的上DBC基板和下DBC基板；上DBC基板和下DBC基板布局结构对称且两者相对的一侧为内表面；上DBC基板包括上AIN基板以及位于上AIN基板内表面的上金属层；下DBC基板包括...
该专利属于西安电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安电子科技大学授权不得商用。

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