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本发明公开了用于半导体封装的焊线工艺及系统和半导体器件，焊线工艺，先在芯片的上端面贴设绝缘胶带，再将金属导线的两端分别焊接在芯片和框架上的焊接金属上，所述绝缘胶带用于避免金属导线与芯片接触。本发明制备的半导体器件包括框架、芯片、金属导线和绝...
该专利属于成都高真科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都高真科技有限公司授权不得商用。

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