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本发明属于磁控溅射薄膜沉积相关技术领域，并公开了一种用于大面积薄膜制备的磁控系统。该磁控系统包括沉积基片和移动靶，沉积基片与移动靶相对设置，移动靶包括靶材、供气环和动态磁体，该靶材与电场阴极连接使得靶材作为磁控溅射的阴极靶材，供气环用于向靶...
该专利属于华中科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过华中科技大学授权不得商用。

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