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本发明公开了一种Ka频段台阶式射频腔的非气密封装方法，包括：S1对微波基板进行预处理；S2将芯片贴装于微波基板的下沉台阶腔中；S3利用键合引线，将芯片的射频和低频输入输出焊盘与下沉台阶腔中的键合焊盘互联；S4将步骤S3所得的芯片与微波基板的...
该专利属于西安空间无线电技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过西安空间无线电技术研究所授权不得商用。

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