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半导体器件以及使用石墨烯进行热耗散的方法技术
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文档序号:40007546
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一种半导体器件具有第一衬底以及设置在第一衬底上的电气部件。石墨烯层设置在电气部件上,并且热界面材料设置在石墨烯层之间。散热器设置在热界面材料上。石墨烯层结合热界面材料辅助了电气部件与散热器之间的热传递。石墨烯层可以设置在由铜制成的第二衬底上...
该专利属于星科金朋私人有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过星科金朋私人有限公司授权不得商用。
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