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半导体基板具备：主基板；位于比所述主基板更上方且包含掩模部的掩模图案；和位于比掩模图案更上方且相邻的第1半导体部以及第2半导体部，第1半导体部具有：位于掩模部上的第1下方边缘；和比第1下方边缘更向第2半导体部侧伸出的第1伸出部。...
该专利属于京瓷株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过京瓷株式会社授权不得商用。

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