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本发明公开了一种分步成型提升多层有机基板平整度的加工方法，采用分步成型的方式，一次成型后经过压机压烤，再进行二次成型。本申请采用该种分步二次成型的方式，特别地，一次成型中优先捞角留边的方式，留下的连接边长度为单边原长的20%，该种方式使得一...
该专利属于圆周率半导体（南通）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过圆周率半导体（南通）有限公司授权不得商用。

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