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本发明涉及焊片领域，尤其涉及一种封装焊片及其制备方法。所述封装焊片包括合金焊料粉末，以及微米级金属颗粒，所述合金焊料粉末及微米级金属颗粒的重量比为8:1‑1:1，所述微米级金属颗粒的第二熔点为所述合金焊料粉末的第一熔点的3‑8倍，所述合金焊...该专利属于汕尾市栢林电子封装材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过汕尾市栢林电子封装材料有限公司授权不得商用。
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本发明涉及焊片领域，尤其涉及一种封装焊片及其制备方法。所述封装焊片包括合金焊料粉末，以及微米级金属颗粒，所述合金焊料粉末及微米级金属颗粒的重量比为8:1‑1:1，所述微米级金属颗粒的第二熔点为所述合金焊料粉末的第一熔点的3‑8倍，所述合金焊...