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本申请涉及微电子技术领域中的一种电子芯片及其制备方法。电子芯片包括裸芯半导体；设于裸芯半导体表面的钝化层；与裸芯半导体电连接且至少部分区域外露于钝化层的芯片焊盘；以及设于芯片焊盘远离裸芯半导体一侧且导电的键合加固件。在沿着远离裸芯半导体的方...
该专利属于北京七星华创微电子有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京七星华创微电子有限责任公司授权不得商用。

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