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本公开涉及半导体封装方法、半导体组件及电子设备，该半导体封装方法通过对对准焊接凸点与对准焊盘进行熔融焊接，基于最小表面能原理，熔融状态的对准焊接凸点所产生的表面张力会将半导体器件自动拉到载板的目标位置，且对准焊接凸点在冷却后将半导体器件精准...
该专利属于上海易卜半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海易卜半导体有限公司授权不得商用。

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