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本发明提出了一种半导体激光器封装模组，所述半导体激光器封装模组包括管脚、管座、管舌和热沉，并具有导热系数梯度、热阻系数梯度、相对介电常数梯度、高频介电常数梯度和热膨胀系数梯度。本发明通过设计半导体激光器封装模组的导热系数梯度和热阻系数梯度，...
该专利属于安徽格恩半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽格恩半导体有限公司授权不得商用。

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