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本技术涉及电子标签技术领域，公开一种新型的RFID电子标签。其包括：挂耳和标签体，挂耳设置在标签体的一侧部上；标签体包括合成纸层、黏胶层和天线层，天线层通过黏胶层与合成纸层连接，合成纸层包覆天线层；天线层包括天线芯片、天线板、天线集成板和天...
该专利属于厦门佳联捷信息科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门佳联捷信息科技有限公司授权不得商用。

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