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半导体装置制造方法及图纸
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文档序号:39976215
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提供了一种半导体装置。该半导体装置包括:第一电路,其包括第一半导体衬底、形成在第一半导体衬底中的第一组电路组件、以及第一组金属层,其中,所述第一组电路组件被划分到至少一个电路块中,并且用于每个电路块的走线在所述第一组金属层的至少一部分金属层...
该专利属于联咏科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过联咏科技股份有限公司授权不得商用。
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