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本技术公开了一种组合式多孔砖,包括若干砖体,相邻两砖体之间通过拼接结构相连接,拼接结构包括卡槽、卡板和卡接环,每一砖体的两侧面上分别设有卡槽,相邻两砖体连接侧的两卡槽之间通过卡板相连接,每一砖体上均活动连接有卡接环;两砖体拼接时,卡板能够插...该专利属于泉州市美岭新型建材有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过泉州市美岭新型建材有限公司授权不得商用。
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