【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种组合式多孔砖。
技术介绍
1、多孔砖是指以粘土、页岩、粉煤灰为主要原料，经成型、焙烧而成的多孔砖，孔洞率不小于15％～30％，孔型为圆孔或非圆孔，孔的尺寸小而数量多，具有长方形或圆形孔的承重烧结多孔砖，决不等同于只要在砖上开些洞。可直接替代烧结粘土砖用于各类承重、保温承重和框架填充等不同建筑墙体结构中，具有广泛的推广应用前景。多孔砖具有生产能耗低、节土利废、施工方便和体轻、强度高、保温效果好、耐久、收缩变形小、外观规整等特点。
2、多孔砖具有生产能耗低、节土利废、施工方便和体轻、强度高、保温效果好、耐久、收缩变形小、外观规整等特点，是一种替代烧结粘土砖的理想材料。在多孔砖的施工过程中，多孔砖之间的连接位置不稳定，从而影响了安装效果。
技术实现思路
1、针对上述问题，本技术提供了一种组合式多孔砖。
2、为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：一种组合式多孔砖，包括若干砖体，相邻两砖体之间通过拼接结构相连接，所述拼接结构包括卡槽、卡板和卡接环，每一所述砖体的两侧面上分别设有卡槽，相邻两砖体连接侧的两卡槽之间通过卡板相连接，每一所述砖体上均活动连接有卡接环；两所述砖体拼接时，所述卡板能够插入至两砖体连接侧的两卡槽中，卡接环能够横向嵌入至两砖体的顶部。
3、优选的，所述砖体的顶部上开设有供卡接环嵌入的卡接槽。
4、优选的，所述砖体的两侧上还分别连接有限位板。
5、优选的，所述限位板与卡板之间通过插接结构相连接。
6、优选的，所述插接结构包括第一插接凸环、第一插接槽、第二插接槽和第二插接凸环，所述第一插接凸环、第一插接槽均设置限位板上，所述卡板上设置有与第一插接凸环相配合构成插接结构的第二插接槽，所述卡板上还设置有与第一插接槽相配合构成插接结构的第二插接凸环。
7、由上述对本技术结构的描述可知，和现有技术相比，本技术具有如下优点：
8、本技术提供的一种组合式多孔砖，通过采用由卡槽、卡板和卡接环等相结合构成的拼接结构，施工中，可通过卡板插入至相邻两砖体连接侧的卡槽中，后将卡接环嵌入至卡接槽中，从而可将相邻两砖体进行限位，保持多块多孔砖之间的稳定性，有利于提高多孔砖的安装效果。
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1.一种组合式多孔砖，包括若干砖体，其特征在于：相邻两砖体之间通过拼接结构相连接，所述拼接结构包括卡槽、卡板和卡接环，每一所述砖体的两侧面上分别设有卡槽，相邻两砖体连接侧的两卡槽之间通过卡板相连接，每一所述砖体上均活动连接有卡接环；两所述砖体拼接时，所述卡板能够插入至两砖体连接侧的两卡槽中，卡接环能够横向嵌入至两砖体的顶部。
2.根据权利要求1所述的一种组合式多孔砖，其特征在于：所述砖体的顶部上开设有供卡接环嵌入的卡接槽。
3.根据权利要求1所述的一种组合式多孔砖，其特征在于：所述砖体的两侧上还分别连接有限位板。
4.根据权利要求3所述的一种组合式多孔砖，其特征在于：所述限位板与卡板之间通过插接结构相连接。
5.根据权利要求4所述的一种组合式多孔砖，其特征在于：所述插接结构包括第一插接凸环、第一插接槽、第二插接槽和第二插接凸环，所述第一插接凸环、第一插接槽均设置限位板上，所述卡板上设置有与第一插接凸环相配合构成插接结构的第二插接槽，所述卡板上还设置有与第一插接槽相配合构成插接结构的第二插接凸环。
【技术特征摘要】
1.一种组合式多孔砖，包括若干砖体，其特征在于：相邻两砖体之间通过拼接结构相连接，所述拼接结构包括卡槽、卡板和卡接环，每一所述砖体的两侧面上分别设有卡槽，相邻两砖体连接侧的两卡槽之间通过卡板相连接，每一所述砖体上均活动连接有卡接环；两所述砖体拼接时，所述卡板能够插入至两砖体连接侧的两卡槽中，卡接环能够横向嵌入至两砖体的顶部。
2.根据权利要求1所述的一种组合式多孔砖，其特征在于：所述砖体的顶部上开设有供卡接环嵌入的卡接槽。
3.根据权利要求1所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：张国成，李罗容，林建伟，赖文辉，许朱同，
申请(专利权)人：泉州市美岭新型建材有限公司，
类型：新型
国别省市：
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