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本发明公开了一种芯片组件的制作方法，包括：提供半导体晶片，所述半导体晶片包括多个半导体器件单元，在相邻两个半导体器件单元之间的切割道区域对半导体晶片进行刻蚀，以形成第一凹槽；将半导体晶片与承载基板进行临时键合；对半导体晶片进行减薄；在半导体...
该专利属于苏州园芯微电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州园芯微电子技术有限公司授权不得商用。

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