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本申请的实施例公开了一种晶圆级封装结构，该晶圆级封装结构包括：重布线层；晶圆，晶圆包括朝向重布线层的有源面，有源面具有多个线路区和一无效区，多个线路区通过无效区彼此间隔开，多个线路区之间没有用于电性连接的线路；包封结构，包覆晶圆并且覆盖重布...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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