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本技术涉及正装LED芯片技术领域，特别涉及一种用于正装LED芯片的透明导电层和正装LED芯片，包括在透明导电层的正电极形成区域上贯穿开设的第一圆孔，第一圆孔的孔壁向外凹陷形成凹槽，第一圆孔与凹槽用以填充形成正电极的第一金属层，这样使得透明导...
该专利属于福建兆元光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建兆元光电有限公司授权不得商用。

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