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本申请属于3D‑IC热分析领域，提出了基于先进工艺下芯片动态调节分辨率的数据可视化方法，包括步骤：数据集准备与预处理；根据芯片结构和功耗构建模型；计算分辨率内像素点的坐标；将温度值转化为颜色信息，同时生成纹理；根据已经构建好的模型，使用不同...
该专利属于同济大学所有，仅供学习研究参考，未经过同济大学授权不得商用。

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