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一种TOPCON用氧化硅溅射靶材制备工艺，其包括以下步骤：S1：将粒度小于0.5um的氧化硅粉末放入包套内，然后在280‑350MPa的压力下保压5‑8min，制得初坯；S2：在1500‑1650℃的温度和30‑50MPa的压力下，对初坯进...
该专利属于洛阳汇晶新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过洛阳汇晶新材料科技有限公司授权不得商用。

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