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本申请公开了一种选择性封装的方法、封装结构，以及应用该封装结构的射频模组，可应用于电子封装领域。该方法包括提供基板，在基板上形成金属连接结构和第一类器件，第一类器件包括需要底填的器件，填充塑封材料完成对需要底填的器件的选择性封装，形成第一封...
该专利属于浙江星曜半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江星曜半导体有限公司授权不得商用。

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