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本发明的课题在于，在供电子部件的高精度化的金属掩模所适用的厚度10～30μm的超薄铁类合金箔中，极力减少蚀刻不良或针孔的成因。为了解决上述技术问题，而制作如下的铁类合金箔：包含C：0.150％以下、Si：2.00％以下、Mn：10.00％以...
该专利属于日铁化学材料株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日铁化学材料株式会社授权不得商用。

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