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本公开涉及一种器件，其包括形成在集成电路(IC)结构中的集成电感器和金属互连。该集成电感器包括具有由电感器元件堆叠限定的一部分的电感器导线，该电感器元件堆叠包括(a)在该IC结构中形成在金属层中的金属层电感器元件和(b)在该IC结构中形成在...
该专利属于微芯片技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过微芯片技术股份有限公司授权不得商用。

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