专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
杭州骉昇科技有限公司
>
一种IGBT模块基板的激光阻焊工艺制造技术
>技术资料下载
下载一种IGBT模块基板的激光阻焊工艺的技术资料
文档序号:39943729
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开了一种IGBT模块基板的激光阻焊工艺,包括IGBT主板和DBC基板;所述IGBT主板通过激光开槽得到阻焊槽,该阻焊槽由IGBT主板中金属成分经激光加热氧化形成;所述DBC基板通过焊接固定在IGBT主板上;在焊接时,焊锡流动经阻焊槽...
该专利属于杭州骉昇科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过杭州骉昇科技有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。