温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及光电子器件制造技术领域，具体涉及一种晶片切割装置、划膜测高方法及切割方法，所述晶片切割装置包括工作台、切割主轴、刀具和高度测量机构，所述刀具连接在切割主轴的端部，所述工作台上设置有薄膜，所述薄膜用于支撑待切割晶片，所述切割主轴用于...
该专利属于北京中电科电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京中电科电子装备有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。