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本发明提供了一种制备银纳米线薄膜的方法与焊接处理用装置，属于导电薄膜制备技术领域。本发明提供包覆型银纳米线，其包括银纳米线与包覆在所述银纳米线表面的包覆层，形成所述包覆层采用的包覆剂包括聚乙烯吡咯烷酮；将所述包覆型银纳米线分散于溶剂中，得到...
该专利属于北京工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京工业大学授权不得商用。

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