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公开一种电子装置。所述电子装置包含载体，所述载体包含第一部分、在所述第一部分上面的第二部分及连接所述第一部分和所述第二部分的第三部分。所述电子装置还包含安置于所述第一部分与所述第二部分之间的第一电子组件。所述第一电子组件的主动表面面向所述第...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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