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本申请案涉及一种电子器件封装和制造电子器件封装的方法。所述电子器件封装包括基底１１０，基底１１０具有第一表面１１０ａ和与所述第一表面相对的第二表面１１０ｂ。电子器件１２０、１３０形成于所述第一表面１１０ａ上。隔离层１４０延伸至所述电子器件的...
该专利属于香港应用科技研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过香港应用科技研究院有限公司授权不得商用。

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