温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

电路布置和方法在多层半导体堆叠中利用通用的标准化层间互连以促进在半导体管芯的堆叠上设置的功能单元之间的互连和通信。要求多层半导体堆叠中的每个电路层包括被大体上设置在相同形貌位置的层间接口区域，以使得当其上设置该电路层的半导体管芯在堆叠中被布...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。